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Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Rokohumin Universal 3L - pulverförmiger Dünger Stimulierendes Präparat mit Düngewirkung für Pflanzen. Flüssiger organisch-mineralischer Dünger mit Aminosäuren wird aus Federn hergestellt, die mit Huminsäuren angereichert sind. Zusammensetzung: Gesamtstickstoff min. 5% in der Trockenmasse, Gesamtphosphor als P2O5 min. 10 % in der Trockenmasse, Gesamtkalium als K2O min. 15 % in der Trockenmasse, enthält auch Aminosäuren, Huminsäuren, S, B, Fe, Cu, Mn, Zn, Mo. Als Quelle für organischen Stickstoff werden Hühnerfedern verwendet, die durch alkalische Hydrolyse hydrolysiert werden. Düngemittel müssen in unbeschädigter Originalverpackung in trockenen, belüfteten Lagern gelagert werden. Empfohlene Lagertemperatur +5ºC bis +35ºC. Packungsvolumen - 3 Liter Rokolan 3L - pulverförmiger Dünger Die Wirkung von Rokolan besteht in einer Mischung aus achtzehn Arten von Aminosäuren, verschiedenen Arten von Peptiden, Hilfsstoffen und Nährstoffen, die für den Anwendungszweck notwendig sind. Enthält organischen Stickstoff aus Hühnerfedern. Das Ziel von Rokolan ist es, das Pflanzenwachstum zu unterstützen, die Pflanzenresistenz gegen Schädlinge, Krankheiten und Stressbedingungen zu stärken. Die Aminosäuren im Dünger ernähren sowohl direkt die Pflanzen als auch gleichzeitig die Mikroorganismen, wodurch die Bodenmikroflora und anschließend die Mineralisierungsprozesse aktiviert werden. Rokolan unterstützt effektiv die effektive Nutzung von Nährstoffen im Boden und reduziert so die Ansprüche der Pflanzen an die eingesetzte Düngermenge. Um eine stabile Nährstoffaufnahme während der gesamten Anbausaison zu gewährleisten, bringen wir das Rokolan-Produkt vor oder unmittelbar nach der Aussaat auf den Boden auf. Die Aufwandmenge beträgt 50 Liter Produkt mit 150 Liter Wasser pro Hektar. Packungsvolumen - 3 Liter Rokoaktive 3L - pulverförmiger Dünger Stimulans auf organischer Basis als Keimaktivator mit anregender Wirkung auf die Wurzelbildung und die Anfangsphase des Pflanzenwachstums. Rokoaktiv verhindert den negativen Einfluss von Beizen, erhöht den Prozentsatz der Samenkeimung und sorgt für einen besseren Start in der Anfangsphase des Wachstums durch eine bessere Entwicklung des Wurzelsystems. Die Ausbringung erfolgt im Saatbeizverfahren, wobei pro Tonne Saatgut nur 1 Liter Rokoaktive-Produkt ausgebracht wird (Durchschnittlich werden ca. 250 kg Saatgut pro Hektar verwendet, was einen Verbrauch von 0,25 L Rokoaktive pro Hektar bedeutet). Packungsvolumen - 3 Liter